一、点胶和贴芯片的位置通过相机查看完成;
二、热压温度、压力、时间控制精度高;
三、热压后位置精度和热压效果可通过相机查看;
四、人性化设计,操作方便。
GSG-FB-100 简易手动RFID电子标签封装机是针对目前市场上有些客户对打样设备没有效率上的考虑,但打样的品质要求比较高。
◇ 适合于进行RFID电子标签小量打样。
◇ 采用工业相机,对芯片和天线进行对位;
◇ 带显示器,可清晰显示封装效果;
◇ 热压系统不同热压压力可轻易实现,精度高;
◇ 本产品适用于RFID电子标签的打样,小量的生产,可搭配手动手动点胶机使用。
产能 :30-60pcs/H
热压温度:50~220 ℃(触摸屏调节)
芯片上料: 镊子
芯片:0.3mm *0.3mm ~ 2mm *2mm
控制方式:继电器
图像系统:视觉定位系统,天线和芯片的定位
电压 :220V AC
功率消耗 :120W
设备尺寸:长640mm×宽300mm×高500mm
设备重量 :15kg
生产流水线 http://www.gosunm.com/
简易手动RFID电子标签封装机GSG-FB-100
产品特点:
设备简介 :
基本参数
一 系统功能
贴装精度:±30um
贴片角度: ≤1°
贴片方式:空气挤压式
热压设定范围:20~200g 连续可调
二 芯片工作台
可容纳的产品尺寸:天线 ≤120mm x 100mm
三 控制系统
四 所需设施
频率 :50hz
压缩空气 : 0.4~0.6Mpa
五 体积重量
贴标机生产厂家 http://www.chinajjz.com/
东莞灌装机 http://www.ontopcn.com/
薄膜缠绕机 http://www.bssto.com
