手动RFID电子标签封装机 GSG-FB-300

产品特点：

一 ·通过相机两次对位使位置精度更精准。

二 ·手动校正角度(可以旋转360°)，使贴片角度,可精准到0度。

三 ·采用空气挤压式点胶，使胶量控制更均匀。

四 ·采用Tray盘上料，散料或乱料都可正常贴片。

设备简介 :

GSG-FB-300 手动RFID电子标签封装机是一款RFID电子标签封装机， 针对目前市场上没有能在电子标签大批量生产之前，进行电子标签生产工艺确认的设备。与传统手动设备相比，主要在芯片及天线的对位方式，温控控制精度和热压 压力可测试性上有很大提高，能为客户提供多种关于热压温度、热压压力、热压时间的组合，让客户根据自身天线和芯片特点，找到最合理的工艺参数，提高产品品 质。在操作上尽量简单化，不光为标签的大批量生产提供保障，操作员熟练的话，产量可达120PCS/H，可为客户进行小批量生产提供产品品质保障，争取客 户的信任。 GSG-FB-300设备适合于大学实验室，企业实验室，生产车间进行包括对天线，芯片，胶水的测试及电子标签打样。

◇  采用双工业相机，对芯片和天线进行对位；

◇  双显示器，独立工作，图像大小可达最优化；

◇  热压系统独立，不同热压压力可轻易实现，精度高；

◇  采用PLC+温控模块+触摸屏，稳定性更高。

◇  本产品适用与RFID电子标签或其它行业的打样，小批量生产。

基本参数

一 系统功能

产能：60-120pcs/H 
贴装精度：±20um 
贴片角度：≤0.5° 
贴片方式：空气挤压式 
热压设定范围：20~200g 连续可调

热压温度：50~220 ℃（触摸屏调节）

二 芯片工作台

芯片上料：Tray盘 
可容纳的产品尺寸：天线 ≤120mm x 100mm

芯片：0.3mm *0.3mm ~ 2mm *2mm

三 控制系统

控制方式：plc+触摸屏

图像系统：双视觉定位系统，天线与芯片的定位 

四 所需设施

电压：220V  AC 
频率：50hz 
压缩空气：0.4~0.6Mpa

功率消耗：300W

五 体积重量

设备尺寸：长640mm×宽460mm×高600mm

设备重量：35kg

生产流水线 http://www.gosunm.com/
贴标机生产厂家 http://www.chinajjz.com/
东莞灌装机 http://www.ontopcn.com/
薄膜缠绕机 http://www.bssto.com