板状自动RFID电子标签倒封装机GSG-FB-2000

产品特点：

一、自动扩晶功能，扩晶行程与温度可调 整。

二、全伺服电机使用，使贴装精度更精确。

三、天线放置平台为夹具部分，可针对不同材与形状产品来设计夹。

四、速度快，UPH值接近2K，相当与国产全自动机产能。

产品详细介绍
设备简介：

GSQ- FB-2000是针对电子标签可以进行板状生产而设计的一款设备，各种天线均可封装，为泛用机型，具有调机时间短，对操作员和调机员要求不高的特点，特别 是针对FPC柔性板NFC天线芯片封装具有独特的优势，并且UHF芯片封装精度可以与进口机相媲美，配套的热压机设计合理，是一款符合目前RFID电子标 签现状的设备，是一款高精度的半自动RFID电子标签芯片倒封装机。 GSQ-FB-2000倒封装机适合大学进行物联网RFID产业化前期布局，电子标签生产企业进行PCB、FPC，PET基材电子标签进行批量生产，外加小批量生产及打样。设备也可接入流水线生产。

规格参数

一 系统功能

产能  ：1500-2000pcs/H 贴装精度 ：±30um 贴片角度：≤0.5°

点胶方式： 空气挤压式

二 芯片工作台

晶圆尺寸： 6寸、8寸可选 芯片尺寸：0.4mm *0.4mm ~ 2mm *2mm

天线尺寸：Max.390*480mm

三 控制系统

控制方式：  工控机

图像系统：  工业CCD

四 所需设施

电压： 220V  AC 频率：50HZ 压缩空气:0.4~0.6Mpa

功率消耗：1500W

五 体积重量

设备尺寸： 长1680mm ×宽960mm×高1900mm

设备重量 ：900Kg

生产流水线 http://www.gosunm.com/
贴标机生产厂家 http://www.chinajjz.com/
东莞灌装机 http://www.ontopcn.com/
薄膜缠绕机 http://www.bssto.com