全自动卷对卷RFID电子标签倒封装机GSG-FB-1000

产品特点：

一、整机采用自动收卷自动放卷结构，放卷具有自动收紧功能；收卷拉力保持恒定可调。可有效保护热压后的芯片。

二、采用三个CCD对位，使芯片与天线定位更精确，操作更方便。

三、采用自动扩晶热风系统，可有效保护芯片。

产品详细介绍

设备简介 GSG-FB-1000是专业针对电子标签行业而设计的一款设备。为了降低企业人力成本、提高生产效率、提升产品合格率，而开发的一款高精度全自动卷对卷封装机 。

◇   设备热压部分，热压压力可精确调整，最小刻度可达0.2N。 

◇   天线在120mm内可放多排，从而可以提高效率，减少人力成本。 

◇   采用工控机控制，人性化操作，更换不同的天线，可直设定参数。

◇   设计，结构简单，操作方便，便于维修。适合多元化生产，可接流水线。

基本参数

一 系统功能

产能：1000-1500pcs/H 贴装精度：±30um 贴片角度： ≤0.5° 贴片方式：  空气挤压式 热压设定范围 ：20~200g 连续可调 热压温度：50~220 ℃（触摸屏调节）

热压头数量： Max.6对

二 芯片工作台

晶圆尺寸： 6寸或8寸 可容纳的产品尺寸：    天线 ≤120mm x 100mm 芯片尺寸： 0.3mm *0.3mm ~ 2mm *2mm

天线尺寸： 卷对卷 最宽120mm卷径最大200mm

三 控制系统

控制方式：工控机

图像系统：工业CCD

四 所需设施

电压： 220V  AC 频率：50hz 压缩空气：0.4~0.6Mpa

功率消耗：1500W

五 体积重量

设备尺寸长：1500mm×宽1200mm×高1900mm 设备重量：1500kg

生产流水线 http://www.gosunm.com/
贴标机生产厂家 http://www.chinajjz.com/
东莞灌装机 http://www.ontopcn.com/
薄膜缠绕机 http://www.bssto.com