设备性能
光纤激光划片机，在具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点的基础上，还具有以下特点：
1、光束质量更好（标准基模）、切缝更细（10μm）、边缘更平整光滑；
2、转换效率更高、运行成本更低（1kVA）；
3、真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换；
4、设备体积更小（风冷）。
 
 
应用领域
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）。



主要技术参数
激光波长：1.06μm
激光平均功率：20W
激光重复频率：20kHz～100kHz（连续可调）
划片最小线宽：10μm
最大切割速度：500mm/s
工作台：幅面350×350mm  /  行程320×320mm
工作方式：双气仓负压吸附，T型台双工位交替工作。
冷却方式：强迫风冷
使用电源：220V/50Hz/1kVA




设备整机配置
1、激光器：德国原装进口
2、控制系统
　　　　　2.1、主控电源及保护系统
　　　　　2.2、工作台驱动系统
　　　　　2.3、计算机及显示器
　　　　　2.4、专用控制软件（工作界面友好，编程简单方便，运动轨迹实时显示）
3、工作台
　　　　　3.1、驱动：私服电机
　　　　　3.2、滚珠丝杠：德国进口
　　　　　3.3、矩型导轨：韩国进口
　　　　　3.4、连轴器：韩国/德国进口
　　　　　3.5、真空吸附系统（带脚踏控制）