光纤激光划片机设备性能：

?全新的设计：重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便，进一步符合人体工程学。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。
?高配置：采用进口激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。
?免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
?操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
?专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
?工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率最大划片速度可达200mm/s。

光纤激光划片机技术参数：
型号规格    SFS10    SFS20
激光功率    10W    20W
激光波长    1064nm
划片精度    ±10μm
划片线宽    ≤30μm
激光重复频率    20KHz～100KHz
最大划片速度    160mm/s    200mm/s
工作台幅面    210mm×210mm
使用电源    220V/ 50Hz/ 2.5KVA
冷却方式    风冷
工作台    气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作

光纤激光划片机应用及市场 
?能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。