半导体激光划片机的产品特点　

采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源；优质进口声光调制器，调制频率20KHz~100KHz连续可调；经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW，脉冲宽度10~20ns。　

二维工作台，采用伺服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种精确运动，能按预先设定的图形轨迹作各种精确运动。　

整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护,  等优点。　

更高的一体化程度，更好的光束质量，更低的运行成本，更长免维护时间　

关键部件均采用进口　

更简单的整机结构　

高划片速度，高精度，24小时超长连续工作　

  

半导体激光划片机的技术参数　

型号规格：SES15　

激光波长：1.06μm　

划片精度：±10μm　

划片线宽：≤0.03mm　

激光重复频率：20KHz～100KHz　

最大划片速度：230mm/s　

激光最大功率：≤15W（根据激光器的选择，可提升最大功率）　

工作台幅面：350mm×350mm　

工作台移动速度：≥80mm/s　

工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　

使用电源：220V/  50Hz/  1KVA　

冷却方式：强迫风冷　

  

半导体激光划片机的应用和市场

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。