半导体端泵激光划片机
技术特点
高配置：泵浦源采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。
运行稳定：全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
高效率：低电流、高效率。工作电流小，速度快（达220mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。
应用及市场  
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。

设备主要技术参数  型号规格
  SES15
  
激光波长
  1.06μm
  
划片精度
  ±10μm
  
划片线宽
  ≤0.03mm
  
激光重复频率
  20KHz～100KHz
  
最大划片速度
  230mm/s
  
激光最大功率
  根据激光器的选择，可提升最大功率
  
工作台幅面
  350mm×350mm
  
工作台移动速度
  ≥80mm/s
  
工作台
  双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
  
使用电源
  220V/  50Hz/  1KVA
  
冷却方式
  强迫风冷
  

设备性能  
?  激光器泵浦源采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。
?全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。
?控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全国际标准。
?T型台双工位交替运行，双气仓真空吸附，提高工作高效率。
?根据行业特点专门设计的控制软件，人机界面友好，操作方便。划片轨迹显示，便于设计、更改、监测。

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