机型特点：
      1、稳定性好、半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。
      2、精度高、半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，更适合于超精细加工，最小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。
      3、速度快、半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。
      4、能耗低、半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。
        适用范围    仪表眼镜行业，五金器材行业  ，木器工艺行业，    汽车机械行业，    电子通讯行业  。  适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）