机器说明：
1.省电，无耗材超低适用成本，高速。
2.一次性投资，超高的机器稳定性。
3.一台机器抵3台半导体的产能，单位时间内效率增大。节省人工成本。
4.能接受BMP,JPG,DXF,PLT,AI等格式文件，生产日期，一维码，二维码。
        适用材料：
金属及多种非金属材料，高硬度合金，氧化物，电镀，镀膜，ABS氧化树脂，工程塑料等。

  主要参数：


激光类型/波长                            1064nm
最大激光功率                              20W
标记最小字符                              0.15mm
标刻速度                                      500字符/秒
最小线宽                                      0.01mm
重复精度                                      ±0.001mm
雕刻范围                                      110*110mm
外观尺寸                                      900*680*1200
整机重量                                      75kg
整机功率                                      500W
冷却方式                                      风冷
电源要求                                      220V