机器简介：
        半导体激光打标机使用国际上先进的半导体发光二极管，该机的半导体泵浦模块、扫描振镜、声光Q开关、Q驱动器等关键配件都是原装进口，供应商都拥有相关行业的世界领先技术，一流的配件保证了极高的打标精度和速度，性能稳定，能长期工作。采用一体化的设计结构，全新的光路密封方式，总体稳定可靠，外形美观高档。  
          激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行某一个部分进行照射聚焦后的极细的激光光束如同刀具，可将物体表面材料逐点去除，其先进性在于标记过程为非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品；由于激光聚焦后的尺寸很小，热影响区域小，加工精细，因此，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。
          适用范围：
普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。