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高性能微焦点X射线检测系统，适用于半导体封装和线路板组装等电子行业。
最适用于半导体封装和线路板组装等电子行业领域产品的内部缺陷检测和失效分析。标配超高性能的开放式亚微米级160kVX射线管，细节分辨力达到1μm，高分辨率的两百万像素数字成像链、最大几何放大倍率可达2100倍，可对被测物进行最大倾斜70°，旋转360°任意范围内的视角进行检测。

软件可对BGA、CSP进行手动及半自动程序检查检测，并自动生成检测数据报告。

主要特征

.  优越的影像品质

.  高细节分辨能力

.  最小化的准备时间

.  卓越的操控性能

客户优势

.  射线剂量率的稳定性：8小时内只有小于0.5%的射线强度变化

.  抗放电：制造过程中专业的表面处理和全自动的预热程序避免了射线管的放电

.  自动调节：在预热过程中，自动完成射线管参数的调节，以达到最优的设置

.  即插式阴极：预校的备用灯丝阴极，能够避免灯丝安置错误带来的不良运行状  态，并且使更换阴极时的停机时间最小化

.  靶状态自检：自动检测靶的状态，并显示靶的好坏程度

主要技术参数

系统放大倍数和分辨率

几何放大倍数可达2100倍

细节分辨能力<1微米

亚微米级X射线管

类型  开放管，透射式管头，170度辐射角，准直功能

最大管电压  160kV  

最大管功率  20W  

阳极靶  无毒钨靶，可旋转调整以便多次使用

阴极灯丝  钨丝，经预调的即插式结构，更换简单快速

真空系统  涡轮分子真空泵和无油式低真空泵

探测器  

数字成像链  高分辨率4"图像增强器和2百万像素数字照相机

检测平台

总体结构  高精度、无振动、5轴同步驱动

最大检测区域  410mm×410mm  

最大工件尺寸/重量  410mm×410mm/5kg  

高放大倍率下倾斜视角  0°~70°无级调节

旋转角度  360°连续旋转

操控  操纵杆控制或鼠标（手动模式）和数控编程控制（自动模式）

轴运动速度(X-Y-Z)  10μm/s到80mm/s

操控辅助功能  X射线影像导航图，点击移动功能，点击放大功能，自动保持视野中心功能，激光定位瞄准

防碰撞装置  防止检测样品与射线管产生碰撞  

图像处理

quality|assurance/x|act  base  功能全面的X射线二维图像分析软件（包含图像对比增强和滤波功能、测量功能、数控编程功能）

bga|module(标准)  BGA焊点自动检测功能

vc|module(标准)  空隙面积比自动计算，包括多芯片的贴装空隙检测功能  

系统尺寸

尺寸(W×H×D)  1800mm×1900mm×1300mm  (不包括控制台和可拆卸后伸展台)

高度可调控制面板  400mm  

重量  约2100kg

射线防护

全方位防护铅  钢防护结构与铅玻璃窗的安全屏蔽室辐射泄漏率<1μSv/h,  符合国际标准