在5G通信向纵深演进、6G研发加速推进的当下，高频信号传输对电子封装的低损耗、高精度要求愈发严苛。东莞路登科技凭借多年在精密治具领域的技术沉淀，重磅推出低介电损耗LTCC基板封装治具，为高端电子封装产业注入全新动能。


这款治具专为LTCC基板特性量身打造，精准匹配其低介电常数、低介质损耗的材料优势。采用磁-热-力三位协同技术，搭载微孔阵列真空吸附+边缘磁力补偿双模系统，攻克了LTCC基板易翘曲导致的贴装偏移难题，芯片定位精度达±1.5μm，较传统方案提升3倍，确保高频信号传输稳定，将信号衰减降低60%以上。

针对LTCC基板多层结构、高密度互连的封装需求，治具创新采用可换式磁极模块，支持从QFN到BGA等12种封装形式切换，5分钟即可完成换型，完美适配5G基站滤波器、车载雷达射频模块等多场景生产需求。基板集成的石墨烯温控层，可在-196℃至300℃环境下保持热膨胀系数小于0.5ppm/℃，匹配半导体级封装工艺窗口，即使在极端温度循环下，也能保障LTCC基板性能稳定无衰减。


某国际封测龙头导入该治具后，LTCC基板封装周期缩短至8秒/片，良品率提升至99.5%以上，芯片可靠性测试通过率达98.7%。路登科技低介电损耗LTCC基板封装治具，以精密与高效，为高端电子封装产业筑牢品质根基，行业迈向低耗、高速的未来。