主要应用于玻璃功能片与盖板或TP与LCM的贴合工序，本款机型可以加工的产品尺寸为7~13.3寸，机器采用CCD自动对位系统，能根本上杜绝因为人为导致压爆屏。目前已经量产并应用于生产。贴合精度达到±0.04，良率达到≥99%
适用范围
TP(OGS)与LCM  /Sensor  Glass  &  Cover  Lens全贴合工序
加工产品
盖板(CoverLens)+LCM/ITO、LCD
加工产品范围
尺寸：7″～13.3″  厚度:0.2～2mm;CG:0.4～1.2mm;LCM:1～5mm
工作原理
治具对位+真空贴合+加热气囊压合
工作周期
25s～28s
平台
400mm*300mm
工作装置
上压头左右移动热压;下面2块抽真空平台
加热系统
恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高寿命加热气囊
真空系统
德国进口真空泵，真空度高，抽真空速率快
动作执行系统
SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件
操作系统
7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能，按钮
控制系统
三菱PLC和高性能电气元件
设备尺寸
宽度1350mm  深度1600m  高度2400mm
设备重量
1800KG
设备功率
3phase  AC380V  /  50Hz  /  4KW