硬对硬贴合真空OCA贴合机PW-M1033
适用范围    硬对硬OCA贴合（CG贴合）工序
加工产品    盖板（coverlens)+LCM/ITO、LCD
加工产品范围    尺寸：3.5″～18″  SG:0.4～1.2mm  CG:0.4～1.2mm  LCM:3～6mm
工作原理    治具对位+真空贴合+加热气囊压合
工作周期    35s～40s
工位平台    450*335mm
工作装置    上压头左右移动热压；下面2块抽真空平台
加热系统    恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高帮命加热气囊
真空系统    德国进口真空泵，真空度高，抽真空速率快
动作执行系统    SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件
操作系统    7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能、按钮
控制系统    三菱PLC和高性能电气元件
设备尺寸    宽度1150mm  深度1150mm  高度1750mm
设备重量    500KG
设备功率    1phase  AC220V  /  50Hz  /  3KW
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