自动对位真空贴合机功能特点：
本设备为TP行业真空贴合机，可实现TP(OGS)与LCM的全贴合，也可实现盖板和INCELL(ONCELL)的全贴合，尺寸兼容性强，适合7"~13.3"(16:9&4:3)产品的全贴合工序。采用国际上领先的图像处理系统和自动对位系统；在图像质量不佳的情况下，可实现X和Y方向±0.1mm的贴合精度。另外采用国际高端品牌真空泵，在贴合产品时可获得绝对真空值低于100Pa的真空。
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适用范围    TP(OGS)与LCM全贴合工序
加工产品    盖板(CoverLens)+LCM/ITO、LCD
加工产品范围    尺寸：7″～13.3″  厚度:0.2～2mm;CG:0.4～1.2mm;LCM:1～5mm
工作原理    治具对位+真空贴合+加热气囊压合
工作周期    25s～28s
平台    600mm*500mm
工作装置    上压头左右移动热压;下面2块抽真空平台
加热系统    恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高寿命加热气囊
真空系统    德国进口真空泵，真空度高，抽真空速率快
动作执行系统    SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件
操作系统    7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能，按钮
控制系统    三菱PLC和高性能电气元件
设备尺寸    宽度1350mm  深度1600m  高度2400mm
设备重量    1800KG
设备功率    3phase  AC380V  /  50Hz  /  4KW
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