产品特点：

1.开蓬式流线型外壳设计，外形美观，清理方便。  
2.焊锡炉采用合金材料制作。高强度高硬度特制铝合金导轨，使用寿命长。  
3.采用德国西门子PLC+触摸屏控制技术，确保系统可靠性和稳定性。  
4.无杆气缺喷雾装置，可随PCB的宽度自动调节，有效节约助焊济。  
5.锡炉波峰均采用无级电子变频调速，可独立控制波峰高度。  
6.隔离式装置，助焊剂烟雾从专用排风及回收通道排出，满足环保要求。  
7.用户可自行设定自动开关机日期，时间，温控参数等。  
8.配有冷却模块（可选配冷风机），温度补偿模块，适合无铅和多种工艺要求。  
9.进口微型化工泵，丙醇清洗剂，自动循环清洗链爪。  
10.预热区采用模块化设计，方便清洁，使PCB及元件受热均匀且快速升温。  
11.三段独立预热，充分激发助焊剂活性，获得良好的焊接效果。热量直接辐射至PCB板底部，发热快，使用寿命长。  
12.专利压铸式钛合金链爪，不粘锡，永不变形，寿命长，运输PCB平稳可靠。  
13.全程透明观察窗，方便观察生产和维护操作。  
14.锡炉手动升降与进出，方便调节。采用靠背式设计，防止误操作损  伤机器。
15.运输系统采用无级电子调速，PID闭环控制，运输速度稳定。  
16.可快捷调用已存储的参数，操作变量在PCB中设定工艺一致性好。  
17.过板自动起波，最大限度减少锡氧化量。  
18.温度控制系统采用PID闭环控制方式，温控稳定可靠。  
19.设有短路及过流保护系统。

产品参数:  
PCB宽度Working  width                                                            Max.  350mm  
PCB运输高度  PCB  conveyor  direction                      760±10mm  
PCB运输速度  PCB  conveyor  speed                                  0-2.0m/min  
预热区长度  Preheating  zone  length                          1500mm  
预热区数量  Preheating  zone  number                                3  段  
预热温度  Preheating  temperature                                室温～250℃  
锡炉容量  Solder  volume                                              250-350KG(根据客户要求)  
锡炉温度  Solder  temperature                                        室温～350℃  
控温方式  Temperature  control  type                            电脑+PID  控温  
助焊剂容量  Flux  storage  tank                                              Max:5.2L  
电源  Power                                                                                                  3相5线制  380V  
启动功率  Power  for  heating  up                                          22KW  
正常运行功率Power  for  operation                                      7KW  
气源  Air  supply                                                                            4-7kg/cm2  12.5L/min  
重量  Weight                                                                                              1200KG  
外形尺寸Dimensions                                                    L*W*H  3650＊1400＊1750mm