微电子氧气纯化设备半导体氢氮混合气体配气组采用数字流量计，实时显示各路气体的用气量。
微电子氧气纯化设备半导体氢氮混合气体配气组进口压力有波动时，自动调节加入量并保持配比含量。
3、高精度压力传感器实时控制并监测混合气体压力。
4、设各路报警，最大限度保证配比器的正常运行。
5，配气装置采用整体式结构，配置485端子输出，完成远程控制需要
微电子氧气纯化设备半导体氢氮混合气体配气组 主要技术指标；
本装置以工业普氧为原料气，经催化冷却，二级吸附，精密过滤的方法除去氧中微量杂质氢，甲烷，一氧化碳，二氧化碳，水汽和尘埃获得高纯度的氧气。
本产品结构简单，系统气密性良好，所用催化剂（可视原料气的杂质含量来调整工作温度）可长期使用无需再生，二级双塔并联结构的干燥器延长了干燥器再生时间，再生设定周期168小时，节能高效，最大限度的保证了纯气的品质，高效吸附剂可在产品内再生后重复使用。适用于需要大量高纯氧气半导体、光纤、显像管等主要生产部门。
原料气：液氧
处理气量 10Nm3/h
工作压力 0.4-0.8Mpa
原料氧的纯度：＞ 99.7%
纯化后： CH4＜0.3ppm CO2＜0.5ppm
H2O＜1.5ppm 尘埃 颗粒≤3.0粒/升（100级）
装机功率： 380V 5KW
微电子氧气纯化设备半导体氢氮混合气体配气组技术指标
氮气压力 ≥0.4Mpa
氢气压力 ≥0.4Mpa
2、 工作压力 ≤0,3MPa
3、 混合气流量 ≥50NM3/h
混合气含氢量 0-20%可调
混合气压力 0.3MPa
混合气精度 ±1.%（满量程）
4、 装机功率 200W
5、 电源 220V、50HZ
6， 控制柜外型尺寸 1000×700×1500mm
7、 设备颜色 米白色
微电子氧气纯化设备半导体氢氮混合气体配气组设备主要组成及功能；
1,气体流量计；是本系统的控制机构，其动作直接受执构控制。是混合配比的关键部件。
2,稳压减压控制阀；控制压力及流量、混合气压力主要稳压部件。
3,氢气分析仪；是本设备的检测机构(小流量计是氢分仪的 流量控制器)，显示配比气中的百分比含量。
4,开关阀门；控制气体的通断，停止设备运行。
5,压力传感器；检测混合气压力，并配合阀门调节压力。
6,混合罐；混合气混合罐，把各路气体混合均匀。
7,触摸屏；显示实时流程、配气参数、报警参数等。
8,电气组合；控制操作设备，直观显示工作流程、工作状态。
微电子氧气纯化设备半导体氢氮混合气体配气组工艺流程；
工艺流程及控制方法
以图所示(见流程图)，氢气经精密过滤器，减压稳压阀，质量流量计 加入经稳压后的氮气中，经过比例计算，两种配比气经混 合罐混合。混合后的混合配比气经小流量计传输给分析仪分析，显示各种百分比含量，达到需要的比例后，通过工作出口阀送到使用地点.具体操作请见下控制流程。
