■ 芯片元件 
  20,900CPH 芯片(激光识别／最佳条件) 
  17,100CPH 芯片(激光识别／依据IPC9850)
 
 
■ IC元件 
  9,470CPH(图像识别／使用MNVC)
 
 
■ 0402(英制01005)芯片～74mm方形元件、或50×150mm
 
 
■ KE-3020V 
激光贴装头×1个(6吸嘴)+高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴)

 
 
■ KE-3020VR 
激光贴装头×1个(6吸嘴)+带FMLA的IC贴片头1个(1吸嘴) 

 
 
■ 采用电动式双轨供料器，最多可装载160种元件。
 
 
■ 标配中装有MNVC 
 
■ 高速连续图像识别 
 
 
■ 托盘高速供应元件(选项) 
 
 
■ 对应长尺寸基板(选项)
 
 
■ 对应PoP实装(选项)
 
  
 
 
 
 
基板尺寸
 M型基板(330mm×250mm) ○ 
L型基板(410mm×360mm) ○ 
L-Wide型基板(510×360mm)*1
 ○ 
XL型基板(610mm×560mm) ○ 
长尺寸基板(L型基板规格)*2 800×360mm 
长尺寸基板
(L-Wide型基板规格)*2 1,010×360mm 
长尺寸基板
(XL型基板规格)*2 1,210×560mm 
元件高度
 12mm规格 ○ 
20mm规格 ○ 
25mm规格
(XL型基板规格) ○ 
元件尺寸
 激光识别 0402(英制01005)芯片～33.5mm方形元件 
 
图像识别 标准摄像机
 3mm～74mm方形元件、或50×150mm 
 
高分辩率摄像机
(均为选购件) 　1.0mm×0.5mm*3～48mm方形元件、或24×72mm 
 
元件贴装速度

 芯片元件 最佳条件 20,900CPH 
IPC9850 17,100CPH 
IC元件*4  9,470CPH *5 
元件贴装精度
 激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1) 
图像识别 ±0.03mm(MNVC±0.04mm) 
元件贴装种类
 最多160种
(换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*6
 
 
 
*1 L-Wide基板规格为选购品 
 
 
*2 长尺寸基板对应规格为选购品 
 
 
 
*3 使用高分辩率摄像机(选购件)时。  
 
  
*4 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量) 
 
  
*5 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3020V/KE-3020VR标配中装有MNVC。 
 
  
*6 使用EF08HD 
 

REFLOW-X12全电脑无铅回流焊机 杨生13823395076
特点：
■WINOOWs 视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；
■采用世界顶级德国技术的加热方式,热转换率极高，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤；
■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大
■由于采用独特的运风方式，四面回风专利设计，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热,    比同类机型更均匀,更迅速；
■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀；
■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定；
■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果极佳；
■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；
■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)；
■配置网带导轨传送系统；
■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；
性能指标：
1)机身尺寸6020*1360*1450(mm) 
2)起动总功率53KW ,正常工作时消耗功率:12KW 
3)控制温区:加热区上12,下12,2段风冷区 
4)加热区长度3800MM 
5)控温精度:±1℃
6)PCB温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
8)传送带速度:0-1.8M/MIN
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm 
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
14)停电保护:UPS;
15)控制方式:全电脑控制;
16)炉体气缸顶起;