我公司销售全新/JUKI贴片机无铅回流炉，回流焊机，波峰炉／无铅波峰炉，接驳台，上下料机，波峰焊出入板机，smt回流焊，回流炉，smt周边设备     



1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。 
 
■ 12,500CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效) 
 
■ 1,850CPH：IC（图像识别 / 实际生产工效）， 
  3,400CPH：IC（图像识别 / 使用MNVC） 
 
■ 激光贴片头×1个（4吸嘴）&高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴） 
 
■ 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件 
  0402（英制01005）芯片为出厂时选项 
 
■ 图像识别（反射式 / 透过式识别、球识别、分割识别） 
 
※1 贴装速度条件不同时有差异 
 
※2 更多详情请参见产品目录 
 
 M基板用(330×250mm)
 ○
 
L基板用(410×360mm)
 ○
 
Lwide(510×360mm)
 ○
 
E基板用(510×460mm)*1
 ○
 
元件尺寸
 激光识别
 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
 
图像识别
 1.0×0.5mm*2～74mm方元件 
或50×150mm
（0402（英制01005）芯片需要选项）*7
 
元件贴装速度

 芯片元件
 12,500CPH*3
 
IC元件
 1,850CPH*3*4
 
3,400CPH*5
 
元件贴装精度
 激光识别
 ±0.05mm
 
图像识别
 ±0.03mm　(使用MNVC(选购件)时±0.04mm)
 
元件贴装种类
 最多80种（换算成8mm带）*6
 
 
 
*1 E尺寸基板的贴片机为订购后生产。 
 
 
*2 使用高分辩率摄像机(选购件)时。 
 
 
*3 实际工效：芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。 
 
  IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。 
 
  (CPH=平均1小时的贴装元件数量) 
 
 
*4 矩阵托盘架供料时的换算值。 
 
 
*5 使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。 
 
 
*6 使用多层托盘更换器最多可达110品种。 
 
 
*7 关于详细规格，请向敝公司推销员咨询。 
 

无铅热风回流炉杨生13823395076

型号:X8   
规格:
1)加热部分
增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,变频调整风速
8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个),独立温控及开关
不锈钢炉膛
温度控制范围:室温-300℃
温度控制精度:±1℃(静态)
基板横向温度偏差: ±2℃
2）冷却部分强制风冷却
3）控制部分
长城电脑控制,中英文繁简体在线自
由切换,19″显示器
温度曲线测量及分析功能,虚拟仿真功能
4）传动部分
链条及W560mm网带同步传输(标准)
传送速度:0-1800M/Min,精度±2mm/min
传送高度及方向:900±20mm, 左至右(标准)
PCB宽度:min50mm～max460mm
基板元件高度:上层Max30mm,下层Max20mm
电动/手动导轨调宽
两段式导轨，解决炉体过长导轨变形
5）保护系统
温度超差、传送速度超差、掉板警报
内置电脑及传输UPS
链条自动润滑功能(滴注时间可调)
电脑自我诊断
操作员密码管理,操作记录
延时关机功能

7）机器规格
机身尺寸:L5200*W134*H1450mm

电源:  380V 3ф 38KW(起动),8KW(工作)