深圳市宝德自动化精密设备有限公司-主营产品：3D贴合、全贴合、ACF贴附机、OCA贴合机、真空贴合机、高压脱泡机、膜对膜自动贴合机、触摸屏分离机、硬对硬贴合机、电容屏设备、大片贴合机、清胶机、触摸屏贴合设备、保护膜贴附设备、自动对位膜贴膜设备、OCA硬对硬贴合设备、触摸屏预本压一体机、触摸屏硬对硬贴合机、3D模组贴合机

适用范围    ACF贴附
加工产品    ACF+LCD或TP
加工产品范围    尺寸：3.5″～12.1″;LCD厚度：0.2～5.0mm  ITO:0.1～5.0
工作原理    LCD或TP在治具对位，真空吸附，ACF料轮自动卷料到PIN区上方，压头加热下压，刮刀气缸剥离，切刀切断ACF
节拍CT    3s～6s
工位    单工位
产能    约10s,按20hrs/day计产量：约7200pcs/day  操作时间≥99%  设备产能(C/T:cycle  time)
压头长度    MAX:L60,机器配:L60*2.0mm
温控精度    恒温加热
压力精度    0.001Mpa,0.01kgf/平方厘米，0.01bar,0.1psi
加热温度    RTC0～200℃
加热系统    采用日本高精度温控器PID控制
动作执行系统    SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件
操作系统    全彩触摸屏，工艺菜单功能、按钮
控制系统    PLC控制系统，工艺菜单功能
设备尺寸    宽度726mm  深度650m  高度1360mm
设备重量    200KG
设备功率    1phase  AC220V  /  50Hz  /  600W
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