深圳市宝德自动化精密设备有限公司是一家专业从事以当代平板显示以及电容式触摸屏（CTP）生产工艺为核心，集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司拥有多项自主知识产权的专利技术，在投射式电容屏（CTP）生产工艺中拥有非常成熟的技术与方案，尤其在OCA贴合工艺(软对硬，硬对硬，CTP对LCD)及OGS整线工艺上能大幅提高产品良率和产能，具有非常高的性价比，是全套电容触摸屏生产及测试设备与技术的最优选择

适用范围    FPC绑定
加工产品    LCD或TP
加工产品范围    尺寸：1.8″～3.5″;LCD厚度：0.4～1.5mm  ITO:0.2～1.0
工作原理    已经贴好ACF的FPC在手动对位后，由脉冲加热压头下压，并在一定的压力下使FPC与TP/LCD的PIN区粘接在一起达到使用粘接强度，并实现对应导电功能
节拍CT    10s～15s
工位    单工位
产能    约20s,按20hrs/day计产量：约3600pcs/day  操作时间≥99%  设备产能(C/T:cycle  time)
压头长度    本压MAX：L100  机器配：L100*3mm
加热方式    脉冲
温控精度    ±0.5℃
加热温度    RT～320℃
加热系统    上下脉冲式加热，迅速加热、迅速冷却
动作执行系统    SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件
操作系统    7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能、按钮
控制系统    三菱PLC和高性能电气元件
设备尺寸    宽度726mm  深度650m  高度1500mm
设备重量    250KG
设备功率    1phase  AC220V  /  50Hz  /  4000W
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