产品信息：  


1）主要用于半导体硅片的清洗腐蚀；　  
2）标准的刻蚀工艺（使用HF/HNO3,  KOH,  NaOH,  H3PO4,  BOE,  DHF,  SPM,  SOM等）；  
3）控制方式：手动、半自动、全自动；  
4）材质：根据客户及工艺需求选用，可选PP、PVC、PVDF、石英、不锈钢等材质；


产品优点及特性：  


模块化设计；根据您的工艺及需求，为您提供特别的方案设计；  
根据客户的预算定制；  
最优的清洗处理工艺方案；  
性价比高；  
很多模块供选；  
人性化操作界面；  
安全环保；