传统的玻璃切割技术，已经循环往复了几百年，用一个又硬又锋利的工具在玻璃的表面划线（典型的如金刚石砂轮或者碳化砂轮），随后用机械应力把玻璃完全割开。对于非常薄的基板来说，这种方法带来的缺陷是毫无疑问的。特别是，切割工具的机械力会在材料上产生细小的裂缝。此外，机械切割法会在材料边缘留下很大的机械应力。如果基板厚度小于1  mm的话，就很难使用机械切割法，因为玻璃很容易被损坏。在进行原材料切割之后，为了进一步防止玻璃的破损，在切割面上进行打磨和抛光就显得很有必要。同样，由于碎片对后来的进程（比如电路形成）会有干扰，还需要一个后处理的清洁步骤来除去碎片。

LE-Cut-Glass切割机运用“零接触”的激光内应力产生一种可控制的分离。整个非接触的过程能完全消除细微的裂缝和碎片。激光切割过程本质上不会再玻璃上留下残余的应力，产生了很高的边缘强度。激光切割减少了许多流程和步骤，因为它不需要后续的清洗和研磨。所以切割基板在洁净室条件下产生了可由激光引导的生产线概念，被引进到洁净室基板生产当中。激光切割在玻璃上进行弧形切割也很方便。在手机行业，玻璃的弧形切割有着很大的需求。

此外，平面显示器、笔记本电脑、数字计划本、因特网工具、手表型通信、医疗设备、电子书甚至高清晰电视等行业对激光切割的需求也在大幅度增长。同时，平面显示器生产商面临着新的挑战，超薄处理和G8-G11大小的平面所要求的精度和速度，只有激光能够提供。