一、 适用范围
功率半导体、高级封装、微电子混合组装、光电封装、气密封装、晶圆级封装等在真空下焊接，
有以下几个优点：
1. 极少空洞
2. 可以使用氮气保护
3. 可以使用无铅焊膏和焊片工艺，不需额外的助焊剂
二、 主要技术参数
型号
参数 6050
工作室尺寸
（mm） 415×370×345
配搁板数 1
控温范围 RT+10~450℃
温度波动 ±1℃
电源电压 220V、50Hz
消耗功率 3000W
真空度 <133Pa
内体材质 优质不锈钢板
附 注 内置金属板加热
三、 产品结构特点
1. 焊接温度高，最高450℃。
2. 升温快，波动小，双温度控制系统。
3. 降温快，可以采用气冷与水冷。
4. 保压时间长，充氮气。
5. 温度控制采用微电脑智能数字技术制造，具有工业PID自整定和四位双LED窗指示功能，控温精度高、抗干扰能力极强，并且操作也非常方便（详情见控制器详细说明）。
6. 箱体采用优质冷轧钢板，表面静电粉末喷涂，图层坚硬牢固，具有极强的防锈能力。
7. 工作室为优质不锈钢板，圆角造型、光滑、流畅、极易清洁。
8. 箱体与工作室之间，充填超细玻璃棉隔热材料，具有良好的保温功能，有效保证箱内温度的稳定准确和对使用环境的影响。
9. 箱门为双层玻璃结构，能清晰观察箱内加热的物品，又有良好的隔热效果。能有效避免灼伤操作人员。
10. 工作室与玻璃门之间装有耐热橡胶密封圈，以保证箱内达到较高的真空度。
11. 加热器安装在工作室内壁的外表面尽最大可能提高箱内温度的均匀性，并且便于室内清洁。
