CHE507CuP
（J507CuP）
相当：GB    E5015-G

说明：CHE507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接，焊缝金属具有抗大气、耐海水腐蚀性能。  

用途：适用于铜磷系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接。如16MnPNbRE、09MnCuPTi、08MnP等。  
熔敷金属化学成份（%）：  

C  
  Mn  
  Si  
  S  
  P  
  Cu  
  
≤0.12  
  0.80-1.30  
  ≤0.80  
  ≤0.035  
  0.06-0.12  
  0.20-0.50  
  
  
熔敷金属力学性能：(试件经620℃×1h回火)  

抗拉强度  

（бb）MPa  
  屈服点  

（бs）MPa  
  伸长率（δ5）  

%  
  Akv冲击功（J）  
  
常温  
  
≥490  
  ≥390  
  ≥22  
  ≥27  
  

药皮含水量≤0.3%  

X射线探伤要求：Ⅰ级。  

  
参考电流：  （DC＋）  

焊条直径（mm）  
  2.5  
  3.2  
  4.0  
  5.0  
  
焊接电流（A）  
  60-90  
  90-120  
  140-180  
  170-210  
  
  
注意事项：  

⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。  

⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。  

⒊采用短弧操作,窄道焊方法。