详细说明：  
ZX-C1技术参数
  
  
下部热风加热头  
  
组合型支撑架  
  
大型多点可调支撑...  
  
标准型PCB托板  
  
伸缩型PCB托板  
特点：

三个独立加热温区控制，上、下两个主加热器采用热风加热，下部一个IR预热，共三个独立加热温区控制；  
上部热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；下部热风加热器、IR预热区与上部热风同时加热；  
三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；  
下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；  
下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉；  
在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；  
上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转，易于更换；  
配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；  
内置真空泵，无需气源。  
  

SPECIFICATION  技术规格

PCB尺寸  PCB  Size
  ≤L405    ×W  350mm
  
PCB厚度
  PCB  Thickness
  0.1~5mm
  
温度控制
  Temperature  Control
  K型热电偶（K  Sensor）  闭环控制（Closed  loop）
  
PCB定位方式
  PCB  POSTTTIONing
  外型（Outer）
  
底部预热
  Sub  (Bottom)  heater
  暗红外（Infrared）2400W
  
喷嘴加热
  Main  (Top)  heater
  热风（Hot  air）  800W+800W
  
使用电源
  Power  used
  单相（Single  phase）220V,50/60Hz,3.4KVA
  
机器尺寸
  Machine  dimension
  L460  ×W460  ×H520mm
  
机器重量
  Weight  of  machine
  约（Approx.）45kgs