卓茂BGA返修设备适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、上网本主板、平板电脑（MID）、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修，以及机顶盒、液晶电视主板、电视接收器、硬盘盒、硬盘、手机主板等微小型芯片的维修    张汉明13728729113  QQ1041844043

卓茂BGA返修台ZM-R590产品规格及技术参数
1    总功率    4800W
2    上部加热功率    800W
3    下部加热功率    第二温区1200W，第三（IR）温区2700W
4    电源    AC220V±10％          50/60Hz
5    外形尺寸    810×500×690mm
6    定位方式    V字形卡槽,PCB支架可X、Y  任意方向调整并配置万能夹具
7    温度控制    K型热电偶（K  Sensor）  闭环控制，独立控温，精度可达±3度；
8    PCB尺寸    Max  420×390mm  Min  20×20  mm
9    机器重量    45kg

卓茂BGA返修台ZM-R590特点：                                                                                        

1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的可操作性.  
2、该机采用高精度温控仪表，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制.  
3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，上下部发热器可同时设置多段温度控制.  IR预热区可依实际要求调整输出功率.  
4、配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换,可按客户要求定做.  
5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.  
6、采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率.  同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片.  
7、焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能.