伴随着科学技术的发展，各个封装行业的技术都取得了不同程度的发展，主要体现在电子产业的发展上，随着人们生活水平的提高，人们对产品的要求也越来越高，从产品的质量，功能的多样化等，为适应社会发展的需求，作为生产工艺也有了很大的改变，随着生产工艺的改变，为满足生产工艺，生产设备也做出了很大的调整，IC封胶机随之诞生。

采用AB胶进行封胶，从LED芯片封装到电子元器件封装再到印刷电路板，彩色液晶屏、汽车零部件，封装设备的应用范围几乎贯穿了所有行业。随着灌胶机、自动点胶机应用领域的不断拓展，基于灌胶机、自动点胶机技术、工艺的研究步伐也在不断深入推进。应用厂家封胶工艺的不断改善，对IC封胶机的要求也就在不断的提高。深圳维斯铭致可根据用户的要求，对设备进行定制生产，高性价比的IC封胶机获得市场的一直认可。

　　基于灌胶机、自动点胶机行业的工艺、技术研究，最初是从手动点胶机开始的。随着工业化步伐的不断推进，精度差、速度慢的手动封装已经远远不能满足社会化大生产的需要。市场要求推进了点胶封装产业的变革，全新的全自动点胶机、灌胶机出现。

IC封胶机采用的是采用先进的触摸式中文操作界面，操作简单，通俗易懂等。能够精准的按照用户的AB胶出胶比例进行混合，并且可以搭载机械手进行多轴控制，实现轨迹式的灌胶。

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