型号  TS740  
CPU  32位  CPU，4MB高速CACHE记忆体  
结构  太空铝金机身  
最大切割范围  635  mm    
精度保证范围  1000  mm  ×  10  m  
可接受介质宽度  最小  50  mm    
最大  740  mm  
最大切割速度  1000mm/s  
可调刀压  20  ～  500  gf  
最小字符尺寸  3  mm    
机械分辨率  0.005  mm  
重复精度  ＜±0.1mm  
刀具  可接受  1  把刻刀、绘图笔或打孔工具  
刀具类型  TENETH进口刀具  
笔类型  直径11.4mm的各类水性，油性，原子绘笔，海报笔  
介质类型  最厚为  0.25  mm  的即时贴、反光膜、荧光膜、喷砂材料、漆面保护膜等介质，  
以及最厚为  1  mm  的喷砂保护橡胶*5  
标准接口  标准RS232（串）/USB2.0/SD卡  
缓存  4MB  
指令集  GP-GL/HP-GL  (可用控制面板切换)  
控制面板显示屏  可自选五款背光的  24"  行液晶屏(可支持多种种语言)超大触摸屏和11键轻触式薄膜键盘  
电源需求  100  ～  240  VAC，50/60  Hz  (自动切换)  
功耗  ＜100VA    
外观尺寸(含支架)  　  
[宽]×[长]×[高]