比如芯片和散热基板之间以及其它电子元件和散热基板之间。在多种电子产品应用中是云母片，陶瓷片或导热膏的有效替代物。
热传导系数：>1.2  适应范围:  -40C-220C
主要性能：导热、绝缘、耐压缩、自粘、填充、防震
描述：可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性。是填充发热功率器件与散热器之间间隙，替代导热
硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。该系列产品皆通过SGS  国际环保认证，符合欧盟ROHS  检测标准。
用  途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED  灯饰等产品上，起导热、填充减震作用；
典型规格：厚度为0.12mm--15mm，可根据客户需要生产不同的粘度、硬度、颜色和导热性的产品。
安全说明:  本产品无味、无嗅、无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害；本产品也不含有易燃易爆成份，对运输无特殊要求。
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、
功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
特性和优点：
?  热阻抗:  <0.49°C-in2/W  (@50  psi)
?  最大热交换
?  为代替导热硅脂而专门设计
典型应用领域:
??  晶体管和散热器之间
??  L  型支架和电子元件基板之间的大面积散热
??  散热器和基板之间
??  电绝缘的大功率模块或元器件的散热,比如:  大功