在大功率LED  中，散热是个大问题。例如，1  个10W  白光LED  若其光电转换效率为20%,则有  8W的电能转换成热能，若不加散热措施，则大功率LED的器芯温度会急速上升，当其结温（TJ）上升超过最大允许温度时（一般是150℃），大功率LED会因过热而损坏。因此散热设计也是我们最为重要的内容，以下我们分别从铝基板和散热器两方面结合，来探讨散热设计
在LED产品应用中﹐通常需要将多个LED光源组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外﹐另一方面﹐随着LED输出功率越来越高﹐基板还必须扮演散热的角色﹐以将LED晶体产生的热传派出去﹐因此在材料选择上必须兼顾结构强度及散热方面的要求。针对基板，我们分别比较了FR4、陶瓷基板以及MCPCB.
　　（1）FR4导热系数约0.36W/m?K,无法满足高功率LED照明散热要求；
　　（2）Ceramic导热系数大于80W/m?K,价格昂贵、加工性差，无法大面积使用；
　　（3）MCPCB导热系数大于2.0W/m?K,价格适中、加工性强，技术成熟可批量生产。