有机硅灌封胶，进口灌封胶，导热灌封胶
  
QSIL553导热灌封胶为双组分有机硅加成型导热灌封胶
  
产品技术参数表：
固化前性能
                                                “A”  组分                          “B”  组分
        粘性,  cps                      5,000                              3,500
        外观                                    米白色                                    黑色
        比重                                    1.60                                  1.60
        混合比率                  1:1
        灌胶时间                    >120分钟(最大  25,000cps)
  
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
  
固化后物理性能  (150℃下15分钟固化)
        硬度（丢洛修氏A）                32
        张力,  psi                                                        175
        抗拉强度,  %                                          200
        热膨胀系数℃                                    9.0×10-5
        抗断裂强度,  die  B,  ppi          25
        100%模量,  psi                                    <150
        阻燃性UL  94  *                                3.0mm        V-0          1.5mm      V-1
        热传导系数W/m  K                    ~0.68
  
固化后电子性能  
绝缘强度V/mil                                        490
绝缘常数KHz                                          3.00
体积电阻率  Ohm-cm                  1×1014
  
使用方法
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。材料一旦混合后有120分钟的操作时间。
  
储存和有效期
QSil  553  应该存放在25℃  (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。