导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥http://www.dubang68.com/daoreguijiaopian/合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。
　　特点优势
　　●  易于手工操作
　　●  可以使高度不同的发热器件使用同一个散热片
　　●  低成本热设计方案
　　●  天然粘性，具有干净，容易的可拆装性
　　●  自动化设备适用
　　典型应用
　　●  LED灯饰视频设备
　　●  背光模组网络产品
　　●  开关电源家用电器
　　●  设备PC服务器/工作站
　　●  通信设备光驱/COMBO
　　●  LED电视基放站
　　●  移动设备
　　应用方式
　　●  线路板和散热片之间的填充
　　●  IC和http://www.dubang68.cn/drgjp.html散热片或产品外壳间的填充
　　●  IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩)之间的填充
　　物理特性参数表：