特点优势物理特性参数表：
●          可吸收冲击应力，保护脆弱的器件
●          最大的导热系数
●          电气绝缘
●          最薄的界面厚度
●          最大的润湿性
物理特性参数表：
测试项目
测试方法
单  位
CP150测试值
颜色  Color
Visual
  
灰白/黑色
厚度  Thickness
ASTM  D374
Mm
0.5~13.0
比重  Specific  Gravity
ASTM  D792
g/cc
1.8±0.1
硬度  Hardness
ASTM  D2240
Shore  C
18±5~40±5
抗拉强度  Tensile  Strength                    
ASTM  D412
kgf/cm2
8
ASTM  D412
Pa
5.88*10  9
耐温范围  Continuous  use  Temp
EN344
℃
-40~+220
体积电阻Volume  Resistivity
ASTM  D257
Ω-CM
1.0*1011
耐电压    Breakdown  Voltage
ASTM  D149
KV/mm
4
阻燃性  Flame  Rating
UL-94
  
V-0
导热系数  Conductivity
ASTM  D5470
w/m-k
1.5
导热硅胶片：http://www.dubang68.com/daoreguijiaopian/
度邦科技：http://www.dubang68.com/index.html
    导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。