预测，今年下一个季度，受惠日本转单效应，以及下游厂商订单开始增加，第2季将较第1季成长约10%左右，整体产值将可达1256.6亿元。
　　分析师江柏风分析，由于日本东北大地震造成的用电缺口仍持续，4月份电力供应已吃紧，7、8月夏季会更严重；对于整体产业链的影响是，IC载板用的BT树脂材料持续短缺，供应玻纤布的日东纺织位于重灾区，似乎仍没恢复。
　　江柏风表示，台湾印刷pcb电路板以生产硬板及IC载板产值最多，其中IC载板主要供应给台湾的半导体封测厂商。
　　硬板方面，台湾采用电镀铜箔，前3大供货商为建滔化工（港商）、南亚（台商）、长春（台商），因此日本地震不会对硬板上游供料形成影响。
　　至于台湾IC载板采用的树脂材料有BT、ABF，及FR5等，主要来源有三菱瓦斯、日立化学、南亚塑料等；不过台湾封装产品需要用到BT树脂仅占19%  左右，所以日震的冲击也较短期。
　　江柏风说，2010年台湾印刷电路产业市占率为全球第2，约占25.9%，仅次日本28.4%；台湾印刷电路板的上游材料大部分来自国内，受日本供应断链的影响低，今年还可能受惠部分转单效应，提升市占率。  
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