Indium公司作为的焊接技术的领导者，提供了大量焊膏无铅电路板组装。我们提供了很多选择不同的合金和焊剂技术来解决许多过程的挑战。



焊剂型号工艺流程合金系列  
  
铟泰8.9系列  免清洗  锡·银·铜  技术优化的微型电子和HIP减少。  
铟泰5.8ls焊膏  免清洗  锡、银、铜  无卤技术设计的最大焊膏印刷焊剂飞溅的传输效率和消除。  
铟泰3.2焊膏  水        洗  锡、银、铜  技术工艺窗口最大化模板寿命长和耐湿度强。  
铟泰3.2HF焊膏  水        洗  锡、银、铜  无卤版本Indium3.2  
铟泰5.7LT焊膏  免清洗  铋、锡  低熔点焊膏用于温度敏感的应用中具有很高的可靠性。  
NC-SMQ80焊膏  免清洗  铟、锡  专业焊锡膏对低温应用程序具有较高