详细说明：  
          

  名称：  在线3D锡膏厚度测试仪            
在线型  Janus520  

Janus  520  作为国内首款全自动在线型  3D  锡膏检测设备（SPI），拥有完全自主知识产权。其创新的多个多频率结构光和基于  GPU  运算的相位移解包裹法（拥有  2  项新发明专利及相应软件著作权）能高速有效应对柔性线路板与遮挡阴影，从而为您提供  PCB  表面印刷锡膏超高速、精密检测的最佳方案。

    
核心技术  ——  2项新发明专利、1项软件著作权
  
多角度、多周期结构光与  Z  轴仿形装置

有效的解决锡膏背面有阴影、锡膏的局部乱反射与  PCB  弯曲变形等带来，的检测难点，从而为客户提供更精确、可靠的锡膏检测。

  
基于GPU运算的PMP算法

成功导入  GPU  技术，填补了  SPI  业内空白，实现了基于  GPU  运算的  PMP  算法。  相比传统仅依靠  GPU  的  PMP  算法运算方式，运算速度得到了大幅提高。

  
友好的触屏界面

友好的用户界面，人性化的触摸屏操作，从而为客户带来更佳的用户体验。

  
免费的  Gerber  读取软件

我们提供免费的  gerber  volunteer  软件，快速导入产品  gerber  数据进行编程。

A．为什么SPI应用是不可阻挡的趋势

  
1)  据统计，当前成品PCB中74%的不合格处与焊锡有直接关系，13%有间接关系。SPI通过3D检测手段有效弥补了传统检测方法的不足  

  
2)  部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所带来的光线遮挡，贴片回流后AOI无法对其进行检测。而SPI通过过程控制，最大程度减少了炉后这些器件的不良情况。

  
3)  伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势，贴片元件越来越微型，因此，焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良率。

  
  
4)  作为质量过程控制的手段，能在回流焊接前及时发现质量隐患，因此几乎没有返修成本与报废的可能，有效节约了成本。

B.  SPI导入带来的收益

  
1)据统计，SPI的导入可将原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、报废成本大幅降低90%以上，出厂产品质量显著提高。  

  
2）SPI与AOI联合使用，通过对SMT生产线实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳，大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段，相应成本损耗更为节省。

  
3)  可大幅降低AOI关于焊锡的误判率，从而提高直通率，有效节约人为纠错的人力、时间成本。