基板尺寸

              Ｍ基板用 (330×250mm)

              Ｌ基板用 (410×360mm)

              Ｌwide   (510×360mm)

              Ｅ基板用 (510×460mm)*1

元件尺寸

激光识别 0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件 或26.5×11mm

        （0402（英制01005）芯片需要选项）*5

元件贴装速度 

  芯片元件

   13,200CPH*2

元件贴装精度

 激光识别

±0.05mm

元件贴装种类

 最多80种（换算成8mm带）

装置尺寸

（W×D×H*4）1,400×1,393×1,440mm

重量  

约1,400kg