产品规格：我公司现推出专用于出口COB光源封装基板，此铜铝复合板材铜层厚度为12-15%，板材厚度0.6mm-3mm，宽度600mm-1000mm，可根据客户要求定制。  
                产品性能：本材料为冶金复合耐高温不分层，铜面采用T2无氧铜电镀性能优越，结合了铜的导热性能和铝的散热性能，是LED封装基板的最优选择。  
                        应用范围：LED线路基板，电子线路基板。  
                联系电话  13613892625    尚先生