目前IC使用率越来越高且不良率及反修率也越来越高，此机器可以测试IC各脚之间开短路，对GND和VCC的clamp  diode,  对地及相关脚的电阻及电容，对IC上电，量测关键点的电压等手段检测出不良IC，并能对不良情况进行统计，以便做分析并查找对策。此方式对IC可测率达到98%以上。将是IC测试的实惠快速  测试的变革，为BGA封装不良返修测试提供行之有效测试解决方案。  


产品特点：
§  模块化设计，为扩展多种功能提供了测试平台。
§  丰富的测试信号源及REED  RELAY  SWITCH  BOARD,大大的保证了稳定性和测试覆盖率。
§  测试程序全部自动生成并ATPD（Auto  Test  Program  Debug）。
§  Board  View功能可即时显示不良脚位，针点位置，方便检修。
§  完整丰富的测试统计资料及报表，且自动储存，不因断电而遗失数据。
§  系统具自我诊断功能及远端监控和遥控功能。
§  支持GPIB外围设备扩展功能。
　
测试项目：  
封装与晶圆锡球接点的开短路测试。  
IC内部的开短路测试。  
IC  内的保护二极体测试。  
Pin  to  Pin  、Pin  to  GND  、Pin  to  VCC　阻抗比对测试。  
Pin  to  Pin  、pin  to  GND  、Pin  to  VCC　电容比对测试。  
ＩＣ载板上元器件值的测试  。  
对ＩＣ上电，测试关键点的电压，来检测内部功能。  
通用ＧＰＩＢ扩展来量测ＩＣ关键点波形，频率等参数。  
应用领域：
一，IC品质不高的来料检查，查出率在99.5%以上，且速度快
二，大批量返修IC的检测。
三，不良IC的故障原因的查找及统计，以便改进设计。