在线3D锡膏测厚仪哪家好?3D spi哪家好?
SUNMENTA在线3D锡膏测厚仪,SUNMENTA 3D spi!
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1. 采用专利的PSLM技术，实现对锡膏印刷的
11.自动消除板弯影响。
15.五分钟编程和一键式操作。
在线锡膏检测系统
3D投影测量技术
实现可变摩尔条纹光姗，计算机自动输出不同光纹来
解决单光姗、双光姗及4光姗不同产品精度测量、与
传统陶瓷马达PDZ相比，精度更高速度更快。
为精准而设计
高速直线电机（磁悬浮传动）运控驱动装置，
采用新加坡DKM高速直线电机驱动模组，改
变传统运控装置长期磨损产生精度不准问题，达到高精准，无磨损稳如盘石，整机采用
完美的一体化结构，同人体工学完美结合，确保稳定。
技术特点
>运用PDG投影测量技术（3DT专利技术），解决不同产品自动条纹光输出；
>强大的SPC分析能力，提供详细直观的分析数据供客户参考使用；
>一体化的机身及直线电机驱动， 确保高速稳定、免维护；
>通过高度SENSOR感应检测，自动修正PCB弯曲变形问题；
>开放式的通讯协议， 完全与市场主流印刷机可以做到无缝通讯连接；
>根据不同的产品，可自行选择单、双及多投影光源；
领先的技术参数
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2.可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的
软件调控。
3. 同步漫反射专利技术消除阴影的影响。
4. 支持510x505mm的PCB检测。
5. 高桢数400万像素工业相机，用直线电机磁悬浮转动
6.精确的测量体积，面积，高度，XY偏移，连锡等项目。
7.全板自动检测，自动路径优化。
8.对于有缺陷的锡膏，快速的进行检查及自
动分类。
9.8次采样，可靠性，高精度的检测结果。
10.设备重复性精度<<10% (6 Sigma)
12. 功能强大的过程控制软件(SPC)。
13.手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。
14.Gerber文件导入编程。
