三方将合作对未来几代逻辑和 DRAM 器件生产所使用的 EUV 干膜光刻胶技术进行研发，这将有助于从机器学习和人工智能到移动设备所有这些技术的实现 强大的工艺化学品供应链对于 EUV 干膜光刻胶技术运用到量产#关重要
这一新的长期合作将进一步扩大干膜光刻胶技术不断发展的生态系统，由半导体材料领先者提供双源供应，保障全球所有市场的持续供应 此外，泛林、Entegris 和 Gelest 还将携手合作，加快开发未来用于高数值孔径（高 NA）EUV 图形化的高性价比 EUV 干膜光刻胶解决方案 
高 NA EUV 被广泛认为是未来几十年半导体器件持续微缩和发展所需要的图形化技术 干膜光刻胶能实现高抗刻蚀性及沉积和显影所需的可调厚度比例，以支持高 NA EUV 降低焦深的要求 泛林集团执行副总裁兼#技术官 Rick Gottscho 表示：
干膜光刻胶技术结合 EUV 为将来 DRAM 和逻辑的发展扫清了#大障碍 此次合作将泛林在干膜光刻胶技术领域的专业知识、尖端解决方案与材料科学能力和来自两个前体化学品行业#带来的值得信赖的供应渠道结合在一起 这一干膜光刻胶生态系统的重要扩展为该技术的创新和量产铺平了道路 
干膜光刻胶#初由泛林与 ASML 和 IMEC合作开发，提升了 EUV 光刻的分辨率、生产率和良率，从而解决了与下一代 DRAM 和逻辑技术相关的关键挑战 该技术提供出色的剂量-尺寸比和剂量-缺陷率性能，从而提高了 EUV 扫描仪的生产率并降低持有成本 
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