SD-L60智能除湿装置 平谷区造后机组快速启停 充电头网拆解了解到，云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被公牛，贝尔金，联想，诺基亚，飞利浦，傲基，倍思，品胜，摩米士等多个品牌的数十款产品采用，抓住20W PD快充风口，富满集团云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗
采用TSSOP-16封装 云矽半导体XPD740资料信息 用于USB-A口的VBUS开关管来自华瑞微，型号为HRT30P13J，是一颗耐压30V的PMOS管，导阻10.5mOmega 
，采用DFN3*3封装 USB-C口采用过孔焊接固定，黑色胶芯不露铜 USB-A口母座正负极加宽，支持大电流快充 全部拆解完毕，来张全家福 
这款充电器采用1A1C接口，USB-C口支持5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A电压输出，以及3.3-11V3A和3.3-16V2A两组PPS电压档位，A口支持三星AFC和华为SCP以及FCP，对手机快充兼容性非常好
SD-L60智能除湿装置 平谷区造后机组快速启停 充电头网通过拆解了解到，这款充电器内置茂睿芯MK2697G初级主控芯片，支持增强型氮化镓直驱，搭配英诺赛科INN650DA04氮化镓开关管，变压器采用ATQ18磁芯，输出采用同步整流，实现高集成度的氮化镓开关电源设计
