

2021年11月,智路资本宣布收购全球排名前四的半导体载具供应商 ePAK 半导体导体载具材料具有极高的技术要求,国内目前没有成熟的半导体载具供应商,本次收购具有补齐国内载具短板,确保产业链安全可控的战略性意义 2021年12月1日,智路资本以14.6亿美元(约合#93亿元)收购了全球#大的半导体封测厂商日月光投控在大陆的四座封测厂
通过上面的介绍,我们可以看到,智路资本与建广资产的半导体投资布局横跨了半导体芯片设计、晶圆制造、半导体封测、半导体设备、半导体材料、传感器等众多领域,形成了相对完整的全产业链布局

2021年12月16日成功完成项目交割,原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务 据统计,目前智路资本和建广资产投资管理的企业集群拥有十多座半导体工厂及研发中心,分布在全球多个#,其中包含晶圆厂、封测厂、先进设备研发中心和先进材料研发中心
相关企业群员工超过3万人,年销售额达#数百亿元、利润#数十亿元 随着智路建广联合体(智广芯控股)成功接手紫光集团,后续智路建广旗下相关半导体资产将有望与紫光集团进一步整合,形成产业链协同效应,有望打造出一个更为强大的中国半导体产业集团 
李滨也表示: 智路建广控股的企业和紫光集团现有业务具有很强的互补性,可以为集团补足部分产业链上的短板 如半导体封测、材料、设备、晶圆制造、软件等几个方面,智路建广的布局可以为集团企业提供不同程度的供应链保障 除了以上介绍的半导体相关布局之外,智路资本和建广资产过去数年内还主导了多起大型汽车电子、移动通信、智能制造、物联网等智能科技领域的控股型并购投资 
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