包装薄膜热封仪/热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、  流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

包装薄膜热封仪/热封试验仪主要技术特征：
1、专业——HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。
2、精密——HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
3、HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上，增加了许多智能化配置，为高端用户提供的合适的选择。

包装薄膜热封仪/热封试验仪测试原理及标准：
HST-H3采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和国际标准：QB/T  2358(ZBY  28004)、ASTM  F2029、YBB  00122003。  

包装薄膜热封仪/热封试验仪技术指标：
热封温度：室温～300℃  
控温精度：±0.2℃  
热封时间：0.1~999.9  s  
热封压力：0.05  MPa～0.7  MPa  
热封面：330  mm×10  mm（可定制）  
加热形式：单加热或双加热  
气源压力：0.5  MPa～0.7  MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6  mm聚氨酯管  
外形尺寸：536  mm  (L)×335  mm  (W)×413  mm  (H)  
电源：AC  220V  50Hz  
净重：43  kg  

仪器配置：
标准配置：主机、脚踏开关
选购件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线
备注：本机气源接口为Φ6  mm聚氨酯管；气源用户自备。