板材：FR4、高TG  FR4、高CTI  FR4、高频材料、无卤素材料、铝基、FPC、陶瓷等
（1）加工层数：1-18层
（2）最大加工面积:1300*600mm
（3）成品铜厚：0.5-5  OZ
（4）成品板厚：0.2-6.0mm
（5）最小线宽：0.076mm/3mil
（6）最小线间距：0.076mm/3mil
（7）最小成品孔径：Φ0.10mm/Φ4mil
（8）最小阻焊桥宽：0.076mm/3mil
（9）最小外形公差：±0.10mm/4mil
（10）翅曲度：≤0.7％  阻燃等级：94V-0
  
线科PCB工艺能力：
（1）  钻孔：最小成品孔径0.3mm
（2）  孔金属化：最小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1
（3）  导线宽度：最小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm
（4）  导线间距：最小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm
（5）  镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ  金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6）  喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7）  铣板：线到边最小距离：0.15mm  孔到边最小距离：0.2mm  最小外形公差：±0.15mm
（8）  插座倒角：角度：30度、45度、60度  深度：1-3mm
（9）  V割：角度：30度、35度、45度  深度：板厚2/3  最小尺寸：100mm*150mm
（10）  通断测试：
最大测试面积：400mm*500mm
最大测试点：8000点
最高测试电压：300V
最大绝缘电阻；100M欧