随着市场份额的增加，为了增强本公司之市场竞争力，公司一直秉承“注重品质、优化服务、互利互惠、诚实守信”的经营理念，坚持以最佳的品质、更周到的服务来满足客户的需求。
      我司线路板生产工艺能力如下：
          1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
          2、PCB层数Layer  1-12层
          3、最大加工面积  单面/双面板1200mmx450mm
          4、板厚  0.3mm-3.2mm最小线宽  0.10mm最小线距  0.10mm
          5、最小成品孔径  0.2mm
          6、最小焊盘直径  0.6mm
          7、金属化孔孔径公差PTH  Hole  Dia.Tolerance  ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8  ±0.10mm
          8、孔位差  ±0.05mm
          9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
          10、孔电阻  ≤300ｕΩ
          11、抗电强度≥1.6Kv/mm
          12、抗剥强度  1.5v/mm
          13、阻焊剂硬度＞5H
          14、热冲击  288℃10sec
          15、燃烧等级  94v-0
          16、可焊性  235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
          17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
          18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
          19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB    铝基板
          20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等