●  接受文件  ：  protel  autocad  powerpcb  orcad  gerber或实板抄板等，
●  板材种类  ：  94HB,94V0,22F,CEM-1,CEM-3  FR4,铝基板，
●  最大板面尺寸  ：  600mm*650mm，
●  加工板厚度  ：  0.2mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)，
●  最高加工层数  ：  1~12Layers，
●  铜箔层厚度  ：  0.5-4.0(oz)，
●  成品板厚公差  ：  +/-0.1mm(4mil)，
●  孔径公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM，
●  成型尺寸公差  ：  电脑铣：0.10mm(6mil)  模具冲板：0.15mm(4mil)，
●  最小线宽/间距：  0.1mm(4mil)  线宽控制能力  ：  ＜+-20％，
●  成品最小钻孔孔径  ：  0.25mm(10mil)，
●  成品最小冲孔孔径  ：  0.8mm(32mil)，
●  翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0，
●可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
●字符颜色：白色、黄色、黑色等，
●  镀金板：镍层厚度：〉或  =2.5μ  　　金层厚度：  0.05-0.1μm  或按客户要求
●  喷锡板：锡层厚度：  >  或  =2.5-5μ
●  V  割：角度：  30  度、35  度、45  度　深度：板厚  2/3
●  表面涂覆  ：  松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等
●  特殊工艺：盲埋孔，HDI，碳/银油灌孔，银/碳跳线等，
●  产品应用：手机、汽车音响、仪器仪表，数码摄（照）相机，MP3/MP4，LCM产品，汽车，充电电池保护板，遥控器，数控/机电设备等