产品类型      1-6层
常用基材      纸板(94V0)、半玻纤(22F)、全玻纤（FR-4）、铝基板(AL  basicmaterial)
表面处理      喷锡（有铅、无铅）、OSP、化学沉金（表面金厚≥1  U"）
板厚范围      FR4，0.4-2.0mm(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0)目前我司采用均为建滔KB料  A级板材
板厚公差        T≥1.0mm±10%；T＜1.0mm±0.10mm
最大加工尺寸      450x900mm
外形尺寸公差      ±0.20mm
最小线宽/线距      6mil/6mil
过孔焊盘(单边)      ≥6mil
线宽/线距公差      ±20%mm
成品铜厚      外层35-75um；内层≥17um
孔铜厚度      ≥18um
机械钻孔范围      0.30-6.30mm（>6.30mm金属化孔采用G84扩孔方式钻出，非金属化孔采用电铣方式锣出）
最小槽刀(slot)      金属化槽0.65mm，非金属化槽0.80mm(电铣锣出)
孔径公差      NPTH孔：孔径＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm：±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm
  PTH孔：孔径＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm：±0.10mm；1.8-5.0mm：±0.127mm
  VIA孔：+0.08mm，负公差不要求
阻焊类型      感光油（油墨颜色：绿、蓝、红、白、黄、黑）
字符要求      最小字高≥0.80mm，最小字宽≥0.15mm
板翘曲控制      SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％
走线与外形线间距      电铣分板≥0.30mm，V－CUT分板≥0.40mm
半孔工艺      最小半孔孔径需≥0.50mm
V-CUT要求      V－CUT平行方向长度需≥80mm，最大V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向)
金手指板      整板沉金
Pads铺铜方式      我司是采用还原铺铜（Hatch），此项用Pads设计的客户请务必注意
Pads软件画槽      如果板内需开槽(非金属化槽)，请画在Drill  Drawing层
Protel系列软件中大面积或走线开窗      请设计在Solder  masks  layer，  少数客户设计时误放到  multil  layer，容易导致漏开窗现象；
Protel系列软件外形      用Keepout层或机械层，请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一，如2层同时存在外形且不符时，我司采用机械层外形为准